碳化硅微通道反应器芯片｜无粘接整体键合模块 降低漏液风险

碳化硅微通道反应器的核心部件是碳化硅反应芯片，芯片品质直接影响整套连续流系统长期运行稳定性。市面部分产品采用粘接组装，冷热循环后界面容易出现渗漏，我们采用高温扩散键合工艺，整片模块一体成型，内部流道没有二次粘接缝。 键合后的碳化硅模块整体致密度高，抗热震性能更好，在反复升降温工况下，不易出现界面开裂、介质内串。流道经过精密铣削加工，流道尺寸一致性较好，流动死区更少，物料停留时间分布更窄，有利于保证每一段物料反应条件接近。 模块外部可搭配隔热包覆层，减少环境温度对换热效果的干扰，降低能耗。模块之间采用全氟醚密封件，适配较宽温度区间，拆装维护便捷，便于客户根据工艺变化增减反应单元。 出厂前会做气密性与耐压检测，提供对应检测资料，可配套提供产品说明书、安装与操作指引。适用于实验室小试、工艺验证、中试放大等不同阶段，有现货标准模块，也支持按图纸和工况定制加工。