采用整体成型技术碳化硅反应芯片的优点

碳化硅微通道反应器采用自主研发先进的成型工艺，碳化硅反应器相比与国内常规由单片碳化硅板热压键合而成的反应芯片板，有着更好的结构强度和安全性；反应芯片耐压强度、导热性能普遍优于国内同类产品。

碳化硅微反应器主要由碳化硅反应芯片组成，反应芯片原料为亚微米级高纯碳化硅微粉，采用无压烧结工艺烧制而成，每块反应芯片为多层中空结构，一般由两层换热中空结构夹住反应中空结构组成，换热冷媒进入换热层内进行快速流动包裹住反应层，通过充分接触精确的控制反应芯片温度。反应芯片都带有特制的保温隔热层，使得反应过程中保温隔热性能优异，节约控温成本，同时提升反应器使用中的安全性；反应器结构紧凑可同时多路串联或并联，反应芯片可灵活改变，满足不同需求。

1、由于碳化硅陶瓷整体成型，无二次结合，碳化硅反应芯片具有更高的耐压性能和更好的极冷极热快速变化的适应性。

2、一体成型的碳化硅微通道反应器可以保证通道间100%不产生内漏，规避了二次结合时由于形变造成的内通道间的内漏，以及导致反应出现死体积。

3、碳化硅反应芯片的一体成型技术可以大副提高通道形状的选择类型，由于加工方法的不同，一体成型的碳化硅微通道反应器芯片几乎可以制作任意形状的反应通道来对应不同的反应需求。

4、一体成型式碳化硅微通道反应器如果发生堵塞无法疏通，可以进行回炉1500以上烘烤，挥发掉几乎所有的堵塞物，解决堵塞问题。