整体成型的碳化硅微通道反应器芯片相较于热压键合等其它工艺的优点

国新高科微通道反应器的碳化硅芯片原料为亚微米级高纯碳化硅微粉，采用无压烧结的独家工艺烧制而成，整体成型，无二次结合，每块反应芯片为多层中空结构，相较于市面上全氟密封垫工艺和热压键合工艺，我们的碳化硅芯片具有更高的耐压性能和更好的极冷极热快速变化的适应性;可以保证通道间100%不产生内漏，规避了二次结合时由于形变造成的内通道间的内漏，以及导致反应出现死体积。由于加工方法的不同，一体成型的碳化硅微通道反应器芯片几乎可以制作任意形状的反应通道来对应不同的反应需求。此外如果发生堵塞无法疏通，可以进行回炉1500°以上烘烤，挥发掉几乎所有的堵塞物，解决堵塞问题，维护更加容易，产品使用寿命更长。